ハンミ半導体、高性能メモリ装置を世界初投入 米半導体企業に供給 – 매일경제 2026年2月27日2026年2月28日ai 人工知能(AI)ブームを背景に先端半導体需要が急増するなか、ハンミ半導体はAI半導体の製造効率を高める装置「BOC COBボンダー」を世界で初めて開発したと27日に明らかにした。同日、ハンミ半導体はB...
ハンミ半導体がマイクロンのトップサプライヤー賞を受賞 – CHOSUNBIZ – Chosun Biz 2025年11月17日2025年11月17日ai ハンミ半導体がマイクロンのトップサプライヤー賞を受賞 ハンミ半導体は米国の半導体企業マイクロン・テクノロジーから「トップサプライヤー(核心供給社)」賞を受賞したと17日に明らかにした。 マイクロンは...