かつての「組込み総合技術展」も今や生成AI時代のイベントに。その一方で“歴史的な半導体チップ”の展示も拡充 – Yahoo!ニュース
組込み技術／エッジテクノロジーの展示会／カンファレンスイベント「EdgeTech+ 2025」が11月19日～21日、パシフィコ横浜（神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1）で開催される。参加費
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世界のAIチップセット用高帯域幅メモリ（HBM）市場成長率：2031年までに68.2%に達する見込み – ニコニコニュース
2025年10月27日に、QYResearch株式会社（所在地：東京都中央区）は、「AIチップセット用高帯域幅メモリ（HBM）―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～203...
ホーチミン市国家大学には、情報技術、半導体チップ、AIの分野でさらに17人の教授がいる。 – Vietnam.vn
（NLDO） - ホーチミン市国立大学のプログラムは、2025年から2030年の間に100人の客員教授を任命することを目指しています。
