インテルなど、半導体後工程を自動化 27年に日本で試作ライン – 日経クロステック 2025年5月22日2025年7月18日ai 米Intelや日本企業など約30社がタッグを組み、半導体後工程の自動化に向けた動きを活発化している。様々な種類の半導体チップを同一のパッケージに複数個実装する「ヘテロジニアスインテグレーション」の生産...