平田機工やリックス、半導体後工程で技吸収 連合に参画 – 日本経済新聞 2025年4月15日2025年7月18日ai 半導体を最終製品に組み立てる「後工程」の自動化技術を巡り、米インテルやオムロンなどが立ち上げた企業連合に九州の地場企業も参画している。ウエハーを加工する前工程の微細化が限界に近づくなか、後工程の重要