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[写真]【分析】中国で国産半導体装置の採用比率が35%に―国産化進展も部品・露光技術に課題 – 財経新聞

写真詳細。中国の半導体製造装置の国産化率が35%に達した一方、内部の重要部品は依然80%以上を海外に依存している。最先端チップ製造の壁やデータアクセスの懸念など、サプライチェーンの現状と課題を解説する...