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半導体搬送大手のダイフク、組み立て工程に大型装置投入 AI需要で – 日本経済新聞

半導体搬送装置大手のダイフクが半導体の高性能化で重要になっている組み立てなどの工程を開拓する。加工途中の基板などを機械に出し入れする搬送装置で、従来の約2倍となる20キログラムを運べる新製品を2026...