インテル・クアルコム・アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)、AI PC向け高性能半導体を公開【CES 2026】 – 매일경제 2026年1月6日2026年1月6日ai AI PC向けCPUを手がける主要メーカーが、最新の高性能半導体をCES 2026(シーイーエス 2026)で一斉に発表した。AI PC市場の獲得をめぐり、競争が激化している様子だ。インテルは5日(現...
高性能半導体 AI向け投入 エヌビディア 年内に – 沖縄タイムス 2025年3月23日2025年7月17日ai 【ニューヨーク共同】米半導体大手エヌビディアは18日、西部カリフォルニア州サンノゼで開いた開発者会議で、生成人工知能(AI)向けの新型半導体「ブラックウェル」の上位モデルを2025年後半に投入すると発...
AI向け高性能半導体を投入 米エヌビディア、成長の布石 – goo.ne.jp 2025年3月19日2025年7月17日ai 【ニューヨーク共同】米半導体大手エヌビディアは18日、西部カリフォルニア州サンノゼで開いた開発者会議で、生成AI向けの新型半導体「ブラックウェル」の上位モデルを2025...
AI向け高性能半導体を投入 米エヌビディア、成長の布石 – 神戸新聞NEXT 2025年3月19日2025年7月17日ai 【ニューヨーク共同】米半導体大手エヌビディアは18日、西部カリフォルニア州サンノゼで開いた開発者会議で、生成AI向けの新型半導体「ブラックウェル」の上位モデルを2025年後半に投入すると発表した。AI...