HANMI SemiconductorがFCボンダー75初出荷 AIシステム半導体向け2.5D市場参入 – CHOSUNBIZ – Chosunbiz
HANMI SemiconductorがFCボンダー75初出荷 AIシステム半導体向け2.5D市場参入 HANMI Semiconductorが人工知能（AI）半導体向け2.5Dパッケージング装置「...
タグ: AIチップ製造
AIチップ製造と先端ファブへの投資が大規模なインフラ機会を創出する中、日本のAIファクトリー半導体インフラ市場が新たな成長局面へ突入 – Excite エキサイト
東京、日本:-日本のAIファクトリー半導体インフラ市場は、日本がAI半導体製造、先端ロジック生産、高性能コンピューティングインフラへの投資を加速する中で、新たな段階へと移行しています。AIアクセラレー...
SKC先行サムスン電機LGイノテックがガラス基板でAIチップ量産競争 – CHOSUNBIZ – Chosunbiz
SKC先行サムスン電機LGイノテックがガラス基板でAIチップ量産競争 半導体用ガラス基板、SKCのアプソリクスが先行しサムスン電機はJV・パイロット検証、LGイノテックはCTO主導で技術蓄積へ 半導体...