キヤノン、3次元IC設計環境を構築中 積層型SPADセンサーの開発に向ける – 日経クロステック
キヤノンは、積層型SPADセンサーの開発に向けて3次元IC設計環境の構築を進めている。SPADセンサーはイメージセンサーの一種だが、カメラで広く採用されているCMOSセンサーとは動作原理が異なり、暗闇...
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ケイデンス、Samsung Foundryとの協業を通じAIデータセンター、自動車、コネクティビティにおいてSoC、3D-IC、およびチップレット設計の加速化を推進 – MOTA
複数年契約に基づくIPライセンス契約と、最新SF2Pプロセスノード上で高度なAI駆動型フローの共同開発が盛り込まれる ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、6月16日（米国時間）、Sa...