タグ: EMIB-T

IntelがIEEE ECTCでEMIB-T技術を発表。シリコン貫通ビア（TSV）搭載により12個以上のダイを統合し、10,000平方ミリメートルのシリコンを単一パッケージに実現。HBM4対応でTSM...