タグ: jedec

JEDECのSPHBM4でHBM実装負担を低減し供給拡大へ HBMは速度競争から安定した実装と供給体制の確立へ、SPHBM4はパッケージ負担を軽減し適用先拡大の道を開く 最近、人工知能（AI）半導体市...