ラピダス、インテルが実装戦略披露、光電融合のOSATに名乗り(2ページ目) – 日経クロステック 2025年6月19日2025年7月19日ai 半導体の微細化による性能向上が鈍化する中、後工程技術が注目を浴びている。半導体実装技術の国際学会「ICEP-IAAC2025」が2025年4月に長野県で開催された。ここには後工程業界の大手企業や著名な...