日本AI半導体製造市場：Rapidusによる150億円の取り組みとAIチップ需要の高まりが先端半導体の生産体制を再編成 – ドリームニュース
先端ロジック半導体の製造。2.高帯域幅メモリ（HBM）および先端メモリ技術。4.省エネルギー型半導体デバイス。15.製造施設向け精密ロボティクス。17.半導体サプライチェーン管理および国内調達の拡大。...
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ラピダス、AIエージェントでケイデンスと連携 小池社長「設計も速く」 – 日経クロステック
ラピダスは、EDAツール大手のケイデンスとの協業を強化する。半導体設計を生成AIで支援する両社のツール群を組み合わせる。ラピダスが狙う顧客の設計期間半減につなげる。
ラピダス、AIエージェントでケイデンスと連携 小池社長「設計も速く」 – 日経クロステック
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マレーシアのSkyeChip、Rapidus COREに参画——日本の2nm AIチップ開発を支援 – finance.biggo.jp
マレーシアの半導体設計企業SkyeChip Bhdが、Rapidus COREのデザインソリューションアソシエイトに就任し、日本の半導体メーカーであるRapidusの先端半導体エコ…
Rapidus、AI設計ツール「Raads」発表。設計期間50%短縮、2026年リリースへ – innovaTopia
Rapidusが半導体設計を革新するAIツール群「Raads」を発表。AI-AssistedからAI-Agenticへと進化し、LLMによるRTL自動生成で設計期間50%短縮、コスト30%削減を目指す...
Rapidus、AIを活用した独自の「Raads」コンセプトを具現化～設計支援ツール群を順次リリース – Rapidus株式会社
Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長兼CEO：小池淳義）は本日、Rapidusが提唱するRUMS（Rapid and Unified Manufacturing...
Rapidus、Quest GlobalとAI半導体時代に向けた最先端2nmソリューションの戦略的パートナーシップを発表 – Rapidus株式会社
Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区麹町4丁目1番地、代表取締役社長：小池淳義）は本日、シンガポールQuest Global社とMOC（協力覚書）を締結したと発表しました。