HBMの次の競争は「熱対策」へ!SamsungのHCB・HPBとSK hynixのiHBMが切り開く次世代AI半導体 – note 2026年10月12日2026年10月12日ai 要約 AI半導体の大型化に伴い、HBMの発熱対策が重要性を増している。SamsungはHCB・HPB、SK hynixはiHBMを開発。HBM4EからHBM5への進化を支える冷却技術と、先端パッケ...